Автоматизированная SMT-линия: высокоскоростной монтаж чипов, резисторов, конденсаторов и других компонентов на печатную плату, обеспечивающий точность пайки и однородность продукции.
Автоматизированная SMT-линия: высокоскоростной монтаж чипов, резисторов, конденсаторов и других компонентов на печатную плату, обеспечивающий точность пайки и однородность продукции.
Оплавление пайкой: бессвинцовая пайка, исключающая холодную пайку и пропуски пайки, повышающая стабильность схемы.
Ручная / полуавтоматическая сборка: монтаж печатной платы, дисплея, кнопок и корпуса, интеграция конструктивных элементов.
Полнофункциональное тестирование: имитация реальных условий эксплуатации, проверка точности сбора температуры, реакции кнопок, программной логики, срабатывания реле, защитных функций и других параметров, обеспечение 100% соответствия требованиям.
Высокотемпературное старение: непрерывная подача питания в течение 24-48 часов при температуре 40-60°C для отсеивания изделий с ранними отказами и повышения долговременной стабильности.
Экологические испытания: термоциклирование, испытания на помехоустойчивость (EMC), испытания на пробой напряжением для обеспечения стабильной работы изделия в диапазоне температур от -20°C до 50°C.
Визуальный контроль, печать этикеток, упаковка инструкций / аксессуаров, оформление для складирования и отгрузки.